傳感器電子灌封膠/電子元器件電子膠
傳感器電子灌封膠/電子元器件電子膠
傳感器電子灌封膠/電子元器件電子膠導(dǎo)熱灌封膠
導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的,一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來的產(chǎn)品:在固化反應(yīng)中不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級(jí)。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。
傳感器電子灌封膠/電子元器件電子膠
● 要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔;
● 使用時(shí)請(qǐng)先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?
● 按配比取量,且稱量準(zhǔn)確,請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒煌耆?
● 攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠,并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液;
● 灌注后,膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中,必要時(shí)請(qǐng)進(jìn)行二次灌膠;
● 固化過程中,請(qǐng)保持環(huán)境干凈,以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。
● 本品在混合后會(huì)開始逐漸固化,其粘稠度會(huì)逐漸上升,并會(huì)放出部分熱量;
● 混合在一起的膠量越多,其反應(yīng)就越快,固化速度也會(huì)越快,并可能伴隨放出大量的熱量,請(qǐng)注意控制一次配膠的量,因?yàn)橛捎诜磻?yīng)加快,其可使用的時(shí)間也會(huì)縮短,混合后的膠液盡量在短時(shí)間內(nèi)使用完;
● 可使用時(shí)間:是指在25℃條件下,100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時(shí)間,并非可操作時(shí)間之后, 膠液絕對(duì)不能使用;
● 有極少數(shù)人長(zhǎng)時(shí)間接觸膠液會(huì)產(chǎn)生輕度皮膚過敏,有輕度癢痛,建議使用時(shí)戴防護(hù)手套,粘到皮膚上請(qǐng)用丙酮或酒精擦去,并使用清潔劑清洗干凈;
● 在大量使用前,請(qǐng)先小量試用,掌握產(chǎn)品的使用技巧,以免差錯(cuò)
屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
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深圳市紅葉硅膠廠
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