蘇州市同博電子科技有限公司

Interflux:IF2005C，  IF2005K，    IF2005M，    IF3006  ，  PacIFic  2009M，    PacIFic  2009MLF，  PacIFic  2009MLF-E

一，特點

Interflux免清洗助焊劑固體含量低，不含鹵化物、松香或樹脂成分，焊后無殘留物，完全無須清洗，亦不會腐蝕電路板。助焊劑具有極好的焊接性能，焊接強(qiáng)度高，并且使用方便。

二，產(chǎn)品介紹

Interflux  IF2005C無殘留、免清洗助焊劑，IF2005C專為無鉛焊研制，尤為選擇焊之首選。該焊劑不含鹵化物、固體含量低、揮發(fā)充分，也不含任何樹脂、松香以及其它合成物質(zhì)。焊后無殘留物、不會使ICT、接觸薄板、或連接頭產(chǎn)生接觸問題。尤其在無鉛焊條件下，對于大部分難以焊接的表面有極好的焊接性能，并且無殘留物出現(xiàn)。Interflux  IF2005C滿足所有BELLCORE和IPC要求，在HAL，OSP，鎳金以及化學(xué)錫表面具有極好的焊接性能，強(qiáng)度極高，完全滿足高科技電子產(chǎn)品的需要。Interflux  IF2005C可適用于發(fā)泡法、噴霧法、浸漬法、波峰焊和涂敷焊接。與合成助焊劑相比具有泡沫壽命長、噴嘴不易堵塞的特點，因此可謂免清洗焊接材料中最經(jīng)濟(jì)之產(chǎn)品。

Interflux  IF2005M免清洗助焊劑固體含量低，不含松香或樹脂成分，焊后無殘留物，不會腐蝕電路板。波峰焊后不會阻塞噴嘴或產(chǎn)生接觸問題。無須清洗，若室溫下用IPA或采用其它標(biāo)準(zhǔn)清洗方法也可以。InterfluxIF2005M不含鹵化物，滿足所有BELLCORE和IPC要求，包括新的電子轉(zhuǎn)移測試。該助焊劑具有極好的焊接性能，強(qiáng)度高，并且易于操作Interflux  IF2005M特別適用于發(fā)泡法，在噴霧法和波峰焊時也有很好的表現(xiàn)。與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，因此可謂免清洗焊接材料中最經(jīng)濟(jì)之產(chǎn)品。

Interflux  IF3006  低損耗  :  由于焊劑蒸氣壓低，應(yīng)用于發(fā)泡法時，至少減少了  50%  的蒸發(fā)量，這樣就可以節(jié)約了  50%  的稀釋劑。  質(zhì)量好：Interflux  IF  3006  殘留物極少，不會產(chǎn)生接觸問題。  污染少  :  由于特性不同，Interflux  IF3006  廢物排放量只有  60%  。工藝窗口寬  :  Interflux  IF  3006  可用于發(fā)泡法、噴霧法和波峰焊，可適用于時間短、溫度高的預(yù)熱設(shè)置  ，  以及波峰低、波幅長的接觸形式。  適用于無鉛焊：  能夠用于錫鉛合金，以及無鉛合金，例如錫銀銅、錫銀銅（鎳）、錫銀、錫銅。  價格實惠  :  由于我們產(chǎn)品的巨大成功和遍布世界的分銷網(wǎng)絡(luò)，我們能夠為客戶帶來具有競爭力的價格。產(chǎn)品穩(wěn)定性好、揮發(fā)少，能夠為用戶節(jié)省開支。

Interflux  PacIFic2009  MLF  是一種低固體含量不含任何揮發(fā)性有機(jī)物  (  VOC  )的免清洗助焊劑，在焊接過程中能夠完全揮發(fā)。因此，Interflux  PacIFic2009  MLF  能夠安全應(yīng)用在電路板上。在波峰焊接中  Interflux  PacIFic2009  MLF  能夠明顯減少錫球的形成。這種不含鹵素的助焊劑完全符合  Bellcore  和  IPC  標(biāo)準(zhǔn)。在  HAL  、  NiAU  和  OSP  的電路板上焊接效果更佳。  Interflux  PacIFic2009  MLF  在無鉛合金上也有著良好的焊接功能。

蘇州市同博電子科技有限公司 發(fā)布與 供應(yīng)Interflux助焊劑IF2005C,IF2009M 相關(guān)的產(chǎn)品
長期代理加拿大AIM NC254 T3 錫膏供應(yīng)美國Indium NC-SMQ?92J焊膏/價格優(yōu)惠AIM NC257 SN100C錫膏AIM NC280/AIM NC265助焊劑Interflux PACIFIC 2009M水基型助焊劑歐洲進(jìn)口Interflux? IF930選擇焊噴嘴清洗劑