深圳市華欣茂科技有限公司

一、技術參數(shù)

測量原理 ：非接觸式，激光線                        測量精度：±0.002mm
重復測量精度：±0.004mm                            基座尺寸：324mmX320mm
移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調把手
移動平臺尺寸            ：320mmX320mm                移動平臺行程：230mmX200mm
影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭                光學放大倍率：25－110X (5檔可調)
測量光線 ：可低至5μm高精度激光束      電源：95-265V AC， 50-60Hz
系統(tǒng)尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm    系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)    照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調節(jié))
測量軟件： SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)
                                                                            中文簡體版，英文版

本機是由新加坡聯(lián)合大學開發(fā)生產，并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，最細線粗可達5微米亮度可調整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細激光線，保證了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡體中文版。

二、應用領域：

錫膏厚度測量

面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量

錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量

影像捕捉，視頻處理，文件管理

SPC，CPK， CP統(tǒng)計，分析，報表輸出           

三、基本配置：

    SH—110Ⅱ主機                                        主機控制盒

    電腦主機                                                    17〞液晶顯示器

    厚度校正規(guī)                                                網格長度校正規(guī)

    軟件驅動U盤                                            驅動程序光盤備份

四、應用背景：

                  隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

五、錫膏測厚機的工作原理

              非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。

六、2D同種機器比較：

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