廈門真空鍍鈦廠家哪里好,質量哪里好,價格哪里便宜廈門玉通光電。 在真空中制備膜層,包括鍍制晶態(tài)的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合物膜。雖然化學汽相沉積也采用減壓、低壓或等離子體等真空手段,但一般真空鍍膜是指用物理的方法沉積薄膜。真空鍍膜有三種形式,即蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。 通過加熱蒸發(fā)某種物質使其沉積在固體表面,稱為蒸發(fā)鍍膜。這種方法最早由M.法拉第于1857年提出,現代已成為常用鍍膜技術之一。蒸發(fā)鍍膜設備結構如圖1。 蒸發(fā)物質如金屬、化合物等置于坩堝內或掛在熱絲上作為蒸發(fā)源,待鍍工件,如金屬、陶瓷、塑料等基片置于坩堝前方。待系統(tǒng)抽至高真空后,加熱坩堝使其中的物質蒸發(fā)。蒸發(fā)物質的原子或分子以冷凝方式沉積在基片表面。薄膜厚度可由數百埃至數微米。膜厚決定于蒸發(fā)源的蒸發(fā)速率和時間(或決定于裝料量),并與源和基片的距離有關。對于大面積鍍膜,常采用旋轉基片或多蒸發(fā)源的方式以保證膜層厚度的均勻性。從蒸發(fā)源到基片的距離應小于蒸氣分子在殘余氣體中的平均自由程,以免蒸氣分子與殘氣分子碰撞引起化學作用。蒸氣分子平均動能約為0.1~0.2電子伏。